شرایط عمومی مونتاژ برد های PCB:
- ضخامت فیبر برد می بایست 0/5 الی 3/2 میلیمتر باشد.
- در صورت قرار گرفتن قطعه در کناره فیبر ، در نظر گرفتن 5 میلیمتر فیبر اضافی به عنوان حاشیه در بالا و پایین برد و شیت الزامی است.
- فیدیوشل بصورت یک پد با مشخصات زیر تعریف گردد:
- قطر سوراخ پد صفر باشد.
- قطر پد 1 میلیمتر باشد.
- شکل پد بصورت دایره باشد.
- لایه فیدیوشل در سمت قطعات SMD باشد.
- حداقل 4 عدد فیدیوشل در 4 گوشه برد تعبیه شود.
4. برد ها باید دارای چاپ مارکاژ باشند و هیچ گونه چاپی روی پد المان های مونتاژی قرار نگیرد.
5.هیچگونه سوراخی نباید روی پدهای قطعات SMD وجود داشته باشد.
6.حداقل اندازه برد 100*100 میلیمتر باشد. (برای فیبرهای کوچکتر به صورت شیت تولید می شود)
7.حداکثر اندازه برد 240*600 میلیمتر میباشد. (برای سایز های بزرگتر ابعاد قابل بررسی است)
8.در صورت وجود دستور العمل برای مونتاژ قطعات خاص ( همانند نوع قلع ، محدوده دمایی ، مونتاژ اتوماتیک یا دستی ESD ) می بایست دستور العمل مربوطه ارائه گردد.
نکات لازم که در طراحی باید مورد توجه قرار گیرد:
✔ در طراحی مدار چاپی از بکار بردن وایای (via) درون پد اجتناب شود.
✔ پلاریته قطعات برای تسهیل فرآیند مونتاژ و تست مشخص شود.
✔ فوت پرینت طراحی شده در مدار چاپی باید کاملا مطابق با پکیج قطعه مورد نظر باشد.
✔ اندازه ، شکل و فاصله ها باید مطابق با دیتا شیت ارائه شده برای قطعه باشد تا مشکلاتی نظیر نواحی فاقد لحیم و کمبود لحیم پیش نیاید.
✔ اگر از تراشه هایی با پکیج BGA در دو طرف برد استفاده میشود ، توصیه میشود این تراشه ها روی هم قرار نگیرند، اینکار تعمیرات BGA را دشوار میسازد.
✔ قطعات BGA در سطح بالای برد مدار چاپی قرار بگیرند و در مرکز قرار نگیرند تا از اتصالات لحیمی بر اثر وزن برد و تراشه جلو گیری شود.